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東京エレクトロン
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本ページは、就活マスター編集部が公開情報をもとに作成した非公式の企業研究です。東京エレクトロンが作成・監修したものではなく、同社とは関係がありません。 選考内容・日程・条件は変更されることがあり、最新かつ正確な情報は必ず同社の公式採用サイトでご確認ください。 最終確認日 2026-10-27（28卒向け。公式情報が未公表の項目は前年度の実績や「推定」「編集部の整理」と表示しています）。 誤り・訂正・削除のご連絡はinfo@takumiza.comへ。
半導体製造装置（電機）本社：東京都港区赤坂28卒向け（最終確認 2026-10-27）

東京エレクトロン

Tokyo Electron Limited

世界の、いちばん前へ。

東京エレクトロン（TEL）は1963年創業の半導体製造装置メーカーで、国内最大、世界でも上位の規模を持つ。半導体の前工程で使うコータ／デベロッパ（塗布現像装置）、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハプローバなど幅広い装置群を持ち、複数の工程を一社でカバーできるのが強み。フラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置も手がける。顧客は世界の半導体メーカーで、売上の大半は海外。装置の開発・製造は東北・山梨・九州などの国内拠点が中心で、納入後の立ち上げや保守を担うフィールドエンジニアが世界中の顧客工場で活躍する。2026年3月期（日本基準連結）の売上高は約2兆4,435億円、親会社株主に帰属する当期純利益は約5,745億円（決算短信）。AI向け半導体の需要拡大を背景に高い水準の業績が続く。新卒採用は東京エレクトロングループとして一括で行い、27卒は約300名を予定。職種はメカ・エレキ・ソフト・プロセス・AIなどのエンジニア職、フィールドエンジニア、営業、製造、管理・間接系と幅広い。

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事業セグメント

  • 半導体製造装置（新規装置）

    塗布現像、エッチング、成膜、洗浄、ウェーハプローバなど前工程の装置を中心に、ロジック・ファウンドリ・メモリなど世界の半導体メーカーへ供給する。決算短信上は「半導体製造装置」の単一セグメントで、決算説明会資料ではSPE新規装置売上として開示（2026年3月期17,754億円）。微細化・三次元化・先端パッケージング向けの次世代技術開発もこの装置事業の中で進めている。

  • フィールドソリューション（保守・サービス）

    納入済み装置の立ち上げ、保守、パーツ供給、中古装置・改造などのサービス。決算説明会資料で売上を別に開示しており、2026年3月期は6,260億円（前期比16.3%増）。世界の顧客工場に常駐するフィールドエンジニアが担う。

  • FPD製造装置

    液晶・有機ELなどフラットパネルディスプレイの製造に使うエッチング・塗布現像装置などを提供する。規模は小さく、報告セグメントとしては区分されていない。

選考フロー

28卒（2028年3月卒）の想定スケジュール：28卒向けのイベント・仕事体験は2026年8月頃から順次開催（開発現場体験1DAY、1DAY Sales Strategy Workshop、メカ予備校〔10月頃〜〕、AI道場〔夏頃〕など）。27卒実績では、イベント参加（2025年6月〜2026年6月）→SPI（2025年12月以降）→ジョブマッチング（2026年1月以降）という流れだった。28卒も2026年12月頃からSPI、2027年1月頃からジョブマッチングが始まると見込まれる（27卒実績からの推定。公式の募集要項は2026-09-30時点でも27卒版のままで、28卒の日程・採用予定数は未公表）。インターン優秀者には早期選考の案内があるという報告がある。

  1. 1

    マイページ登録・イベント参加（必須）

    所要：27卒は2025年6月頃〜2026年6月頃に開催

    マイページに掲載されたイベント（職種別説明会、社員交流会、仕事体験など）のいずれかに参加することが、選考に進む条件と公式に明記されている（27卒実績）。28卒向けのイベントも公式サイトで案内中。

  2. 2

    適性検査（SPI）

    所要：27卒は2025年12月以降に受検

    公式の選考フローにSPIと明記。体験記では言語・非言語で約35分、性格で約30分という報告が多い。

  3. 3

    応募書類（ES）提出

    所要：—

    希望職種を選んでESを提出。27卒本選考では、グループでどんな仕事に携わりどう活躍したいかを400字で問う設問が報告されている。

  4. 4

    ジョブマッチング（面接1〜3回）

    所要：27卒は2026年1月以降。各30〜45分程度

    主にオンライン。体験記では人事ジョブマッチング→部門ジョブマッチング→最終ジョブマッチングの3段階が一般的で、人事はESの深掘り、部門・役員は研究内容や職種適性を深掘りする傾向。

  5. 5

    内定

    所要：—

    最終ジョブマッチング後に内定。職種と勤務地の希望は面接の中で確認され、初任配属は国内が中心（募集要項）。

注意点

  • ・イベントへの参加が選考に進む条件（27卒募集要項）。早めにマイページ登録し、職種別説明会などに参加しておく。
  • ・インターンに参加しなくても本選考に応募できる。
  • ・勤務地は東京・札幌・岩手・宮城・山梨・富山・三重・大阪・広島・大分・熊本と海外（米・欧・韓・台・中・シンガポール）。初任配属は希望を考慮し国内が基本（27卒募集要項）。
  • ・専攻不問で応募でき、外国人留学生も対象（27卒募集要項）。

求める人物像（TEL「世界の最前線で挑む技術者・ビジネスパーソン」6因子。編集部の整理で、公式の評価基準ではありません）

採用サイトのメッセージ（「世界の、いちばん前へ。」、探究心と社会に貢献したいという思い）、選考体験記で繰り返し問われる観点（研究の深掘りと半導体への応用、職種・勤務地の理由、海外勤務への姿勢、ESと回答の一貫性、前回の指摘を修正する素直さ）を6因子に整理したもの。就活マスター編集部による再構成で、同社の公式な評価基準ではない。

  • 探究心

    未知の技術や課題に興味を持ち、深く掘り下げ続ける力。採用サイトで求める姿勢として示され、研究の深掘りでも試される。

    高い人の特徴：分からないことを自分で調べ、仮説を立てて確かめる、研究の背景にある原理まで説明できる
    注意ポイント：言われた範囲の作業で満足する、研究をなぜそうしたかを説明できない

  • グローバル志向

    世界の顧客や海外拠点と協働することに前向きな姿勢。売上の大半が海外で、面接でも英語や海外勤務への考えを問われる。

    高い人の特徴：海外勤務や海外の顧客対応に前向き、語学力を伸ばす具体的な取り組みをしている
    注意ポイント：海外勤務への考えを聞かれて答えに詰まる、国内志向の理由だけを語る

  • 当事者意識・挑戦心

    自分の担当を自分ごととして捉え、難しい課題にも自ら挑む力。若手から大きな裁量を持つ環境という声が多い。

    高い人の特徴：自分から課題を見つけて手を挙げる、失敗を恐れずに新しいやり方を試す
    注意ポイント：指示待ちになる、難しい課題を避ける

  • 協働力

    多くの専門分野が関わる装置開発や、顧客・社内の多部門と連携して成果を出す力。

    高い人の特徴：異なる専門の人と共通の目標に向けて動ける、相手の立場を理解して調整できる
    注意ポイント：自分の担当範囲だけに閉じる、意見の違いを放置する

  • 論理性・一貫性

    志望理由・職種選択・研究内容を筋の通った話として説明し、複数回の面接でぶれない力。

    高い人の特徴：「なぜ半導体・なぜ装置・なぜTEL」を順に説明できる、ESと面接の回答が一貫している
    注意ポイント：面接ごとに志望理由が変わる、装置メーカーと半導体メーカーの違いを説明できない

  • 素直さ・修正力

    指摘を受け止めて次に生かす力。面接の段階ごとに受けた指摘を修正して臨むことが重要だったという体験記がある。

    高い人の特徴：フィードバックを受けて行動を変えた経験がある、自分の弱みを認め、対策を語れる
    注意ポイント：指摘を言い訳で返す、同じ失敗を繰り返す

適性検査

公式の募集要項（27卒版）に選考ステップとして「SPI」と明記。ワンキャリアの25〜27卒体験談（言語・非言語約35分＋性格約30分）、就活会議の27卒体験記でもSPIの報告が大半で一致し、確度は高い。一部のインターン選考では英語科目を含むSPIや、IT職向けと思われる独自の適性検査（暗号・構造把握など）の報告もあり、プログラムや職種によって異なる可能性がある。28卒の本選考も SPI が続く前提での推定。

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対策セクション

WEBテスト模擬試験

2種のテストを本番形式で。タイマー＋採点＋苦手分野分析。

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性格診断

14問のTEL「世界の最前線で挑む技術者・ビジネスパーソン」6因子模擬診断。職種別フィードバック付き。

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10設問の解説と回答フレーム。ESは職種別で、本選考では入社後の仕事と活躍イメージを400...

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